TESCAN SOLARIS X

Una plataforma Plasma FIB-SEM para seccionamiento profundo y la más alta resolución para el análisis de fallas en microelectrónica.

• Sección transversal de gran área sin efecto cortina para análisis de fallas físicas de tecnologías de empaque avanzadas.

• Prepare secciones transversales de FIB de gran superficie de hasta 1 mm de ancho.

• Obtenga una imagen de alta resolución y bajo ruido a bajos keV en un tiempo de adquisición corto en la coincidencia FIB-SEM con la muestra inclinada.

• Monitoreo de SEM en vivo durante el fresado FIB para un espesor final preciso.

• Observe los materiales más sensibles al haz utilizando una resolución ultra alta de keVs baja para una sensibilidad de la superficie y un alto contraste del material.

• Técnicas y recetas efectivas para un corte transversal rápido y sin artefactos de muestras compuestas (pantallas OLED y TFT, dispositivos MEMS, dieléctricos de aislamiento) a altas corrientes.

• Interfaz de usuario modular fácil de usar Essence ™.