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TESCAN AMBER X

Una combinación única de FIB de plasma y FE-SEM de ultraresolución con tecnología BrightBeam 

Como el primer fabricante de SEM en comercializar FIB de TESCAN presenta con orgullo el TESCAN AMBER X. TESCAN AMBER X es una nueva solución FIB-SEM que combina la molienda de iones asistida por plasma de alto rendimiento con ópticas SEM sin campo de resolución ultra alta (UHR) mejoradas, una combinación ideal para la caracterización de materiales en un rango de muestras significativamente más amplio.


 Las aplicaciones objetivo de TESCAN AMBER X incluyen fresado y caracterización de grandes secciones transversales (hasta 1 mm de ancho), tomografía multiescala, multimodal FIB-SEM y preparación libre de contaminación de micro y nanoestructuras para su posterior ensayo o caracterización .


- FIB de gran flujo de trabajo con proceso de áreas de hasta 1 mm

- Preparación de muestra libres de contaminación por Ga

- UHR FE-SEM 

- Detectores SE y BSE en columna 

- Tomografía 3D FIB-SEM multimodal en area extendida

- Gran campo de visión para una fácil navegación

- Software o modular y fácil de usar TESCAN Essence ™

Características principales

NUEVA columna de plasma iFIB + ™ Xe


·  Corrientes de haz de iones altas que permiten velocidades de pulverización(sputering) ultra rápidas

·  Campo de visión inigualable: 1 mm a 30 keV

· Variación de la apertura de columna mediante sistema piezoeléctrico de forma rápida y muy precisa


Tecnología de columna BrightBeam ™ UHR SEM

·Columna SEM de resolución ultra alta sin campo para la máxima versatilidad en el análisis de muestras

· Sistema de detección en haz optimizado con eficiencia de detección mejorada y capacidades de filtrado de energía


Beneficios

·   Decapado FIB por plasma Xe asistido por gas con recetas de operación verificadas

La combinación de la química de gas patentada con Xe plasma FIB hace posible llevar a cabo un decapado planar descendente en las tecnologías de nodo sub20 que son adecuadas para la caracterizació nanoeléctrica in situ. Nuestras recetas probadas garantizan una excelente planaridad uniforme en ventanas que pueden tener un tamaño superior a 200 × 200 µm² y estar localizadas en cualquier ubicación del chip.


·   Columna FIB de plasma Xe con altas corrientes de haz de iones y con un campo de visión de gran área incomparable al del resto de fabricantes que permite realizar cortes transversal en unas áreas extremadamente grandes

La nueva columna iFIB + ™ permite un gran campo de visión de 1 mm a 30 keV para una navegación de muestra fácil y sin sobresaltos, y en combinación con altas corrientes, secciones transversales extra grandes en tecnologías de empaquetado, MEMS y otros semiconductores de gran tamaño. Las estructuras optoelectrónicas se pueden completar con facilidad en plazos cortos.

Esta es una solución concreta para simplificar los flujos de trabajo complejos de análisis de fallos para los procesos FEOL y BEOL.


·   Aprovechar al máximo las capacidades de haz de electrones e iones.

El nuevo OptiGIS ™ es un sistema de inyección de monogas (GIS) rápido, eficiente y de alto rendimiento, esencial en todas sus aplicaciones FIB. Se pueden instalar hasta 6 unidades para una versatilidad máxima y configuraciones multitarea. Se dispone de diferentes composiciones químicas de gas patentadas para el decapado planar de IC descendente.


·   Maximum precision and optimal FIB performance with ease 

The new iFIB+™ column is fitted with an ultra-stable HV supply and precise piezo-driven beam aperture changer allowing ultra-fast switching between FIB presets and high reproducibility. In addition, a semi-automated spot-optimizing wizard allows users to easily select the best beam spot that optimises FIB milling conditions for the particular application.


· Máxima precisión y óptimo rendimiento FIB con facilidad

La nueva columna iFIB + ™ está equipada con una alimentación de alto voltaje ultra estable y un cambiador de apertura de haz preciso piezo actuado que permite una conmutación ultrarrápida entre los ajustes de FIB y una alta reproducibilidad. Además, un asistente semiautomático de optimización del spot del haz permite a los usuarios seleccionar fácilmente el spot que optimiza las condiciones de fresado FIB para la aplicación en particular en uso.

· Optimización adaptativa de la forma del spot para un mejor rendimiento en corrientes altas


Aplicaciones complejas más fáciles que nunca.

 

·  La nueva plataforma de software TESCAN Essence ™ es una interfaz de usuario multiusuario simplificada con un diseño gráfico que permite un acceso rápido y fácil a las funciones principales. Esta interfaz fácil de usar puede personalizarse para adaptarse mejor a la aplicación particular, el nivel de habilidad del usuario y las preferencias. Una amplia gama de módulos de software, asistentes y recetas hacen que las aplicaciones FIB-SEM sean una experiencia fácil y simple tanto para usuarios nuevos como expertos, lo que aumenta la productividad y contribuye a aumentar el rendimiento en el laboratorio. El nuevo TESCAN Essence ™ también ofrece el generador de escaneo basado en vectores Advanced DrawBeam ™ para un mecanizado FIB rápido y preciso.


-   La preparación de muestras sin usar Galio conserva las propiedades físicas de las muestras sin cambios.

La naturaleza inerte de los iones de Xe previene la formación de compuestos intermetálicos con los átomos de la muestra molida que puede provocar cambios en las propiedades físicas de la muestra y, por lo tanto, interferir con las mediciones eléctricas o el microanálisis de la muestra.


·   Máxima sensibilidad superficial y versatilidad en la caracterización de muestras.

La columna BrightBeam ™ SEM ofrece imágenes de ultra alta resolución sin campo con un excelente rendimiento, especialmente con bajas energías de haz. El diseño de la óptica electrónica, en combinación con un sistema de detección optimizado, garantiza una excelente colección de señales electrónicas incluso con energías de haz de electrones ultra bajas sin depender de la desaceleración del haz para la máxima sensibilidad y versatilidad de la superficie en la caracterización de la muestra.


·   Sensibilidad superficial mejorada y máximo contraste

El sistema de detección con capacidades de filtrado por selección de ángulo y filtrado de energía le brinda un control completo de la sensibilidad de la superficie y la opción de explorar con diferentes contrastes.


·  Fiabilidad y las mejores condiciones para el microanálisis

La columna BrightBeam ™ SEM viene con optimización de apertura que resulta en una resolución mejorada a altas corrientes de haz de electrones y muy beneficiosa para un rápido microanálisis. Gracias a la tecnología de lentes EquiPower ™, se garantiza una excelente estabilidad de la columna en aplicaciones que requieren mucho tiempo, como el microanálisis 2D y 3D.

Mejora de los límites de detección en el análisis TOF-SIMS y no produce ninguna interferencia en el espectro elemental (a diferencia de los FIB de Ga en los que los picos de Ga + pueden interferir con la detección de otros elementos como Ce, Ge y el propio Ga).


·  Análisis de obleas grandes

Gracias a un diseño óptimo de 70 ° Análisis de obleas grandes

Gracias a un diseño óptimo de la geometría del objetivo de 70 °, y a una cámara grande, es posible realizar análisis SEM y FIB de obleas de 8 "en cualquier ubicación.



·   Aplicaciones complejas más fáciles que nunca.

La nueva plataforma de software TESCAN Essence ™ es una interfaz de usuario multiusuario simplificada con un administrador de diseño que permite un acceso rápido y fácil a las funciones principales. Esta interfaz fácil de usar puede personalizarse para adaptarse mejor a la aplicación particular, el nivel de habilidad del usuario y las preferencias. Una amplia gama de módulos SW, asistentes y recetas hacen que las aplicaciones FIB-SEM sean una experiencia fácil y simple para usuarios novatos y expertos, lo que aumenta la productividad y contribuye a aumentar el rendimiento en el laboratorio. El nuevo TESCAN Essence ™ también ofrece el generador de escaneo basado en vectores Advanced DrawBeam ™ para un mecanizado FIB rápido y preciso., y a una cámara grande, es posible realizar análisis SEM y FIB de obleas de 8 "en cualquier ubicación.

Ejemplo de Aplicaciones

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